2009年以来，我国集成电设计行业进入快速发展期，行业销售规模从456.2亿元人民币上升至1644.3亿元人民币，复合增长率达到20%。2016年，我国集成电产业销售收入为4335.5亿元，同比增长20.1%，其中集成电设计行业收入达1644.3亿元，同比增长24.1%，不仅明显高于国内集成电产业的整体增速，也高于全球IC设计业的增速。
受到国内“中国制造 2025”、“互联网+”等的带动和外资企业加大在华投资影响，2015 年中国集成电产业保持高速增长。未来几年，下游智能手机等将保持增长，同时车载电子、物联网、工业控制等终端市场亦将迎来快速发展时期，对芯片的需求量将持续增长，从而为集成电设计企业提供了难得的发展机遇。
得益于近几年的超速追赶，IC设计业在集成电设计、制造、封装测试三业中的重要性日益上升，2016年IC设计业在集成电产业中占比达36.71%。
据ICIngsights的披露数据，我国设计企业在2015年全球前五十Fabless企业中占据了9个席位，到2016年数据公布，席位已经上涨到了11个，如下图所示分别为深圳海思、紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格科微、珠海全志、蒙太奇等。
2016年IC设计领域销售额最高的是深圳海思，达到260亿元，是第二名紫光展锐的两倍还多，第三名由中兴微电子以56亿元占据，其他企业销售额均在50亿元以下。
“十三五”期间，随着我国经济的高速发展和战略性新兴产业的兴起，集成电产业将获得更加广阔的市场和创新空间，将出现更多层次的市场需求。
到2020年，全国集成电设计业年销售收入将达到3900亿元，新增2600亿元，年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电产业比例为41.9%。届时，我国的集成电设计产业规模将位居全球第二。
到2020年，将培育2-3家年销售额达40亿-100亿美元的龙头企业，5-10家年销售额为10-30亿美元以上的企业;其中，龙头和企业合计销售额占同期全国集成电设计业总销售额比重，将从2014年的39.7%，增加到2020年的50%左右。
我国集成电封测业将进入国际主流技术领域，实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力，高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;到“十三五”末，专利申请数量目标增加30%。
以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国集成电行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》。
本报告紧抓集成电行业发展所需，采用科学定性分析和定量分析方法，全面而准确地为您解决行业发展之所急，企业发展之所需!报告采用与国际同步的因素分析法、类推法，辅...