在小说中“血脉”强大可造就传奇，而PCB被誉为电子产品的“血脉”成为了现代工业科技突破的重要窗口。根据Prismark预测,预计至2026年,全球PCB行业产值将达到1016亿美元。 现如今各类电子产品的设计正朝着低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻量化的方向发展，PCB作为电子元器件电气相互连接的载体，制造工艺也在不断升级。 PCB在制造过程中通常会采用过孔方式连接印制导线来达成电气性能提升、材料成本降低的目标，其设计方式包括通孔、
LMFP电池正进入量产化前期阶段，其相较于LFP具有更高电压、更高能量密度, 与三元材料相比，LMFP 具备更低的成本、更高的循环次数以及更稳定的结构。
CA-IS3211是一款光耦兼容的单通道隔离式栅极驱动器，可用于驱动MOSFET、IGBT和SiC器件。隔离等级达到5.7kVRMS，芯片可提供5A拉、6A出峰值电流能力。
CSJ系列高压连接器家族是由TE Connectivity (以下简称“TE”) 中国汽车事业部团队自主研发的本土化产品，用于电动汽车充电到电池、电池到电驱动的高压连接。
全球首款采用R&SSmartGrid用户界面、具有双径协议分析功能的示波器。是行业同类产品中率先采用更新的数字触发技术的示波器，光谱分析最快。
随着WiFi 7的脚步越来越近，TP-Link也发布了多款WiFi 7由器，应用于主流消费级和商用领域。
嵌入式计算平台供应商众新科技基于ICPARK园区企业兆芯新一代开胜KH-40000系列处理器平台，全新推出SYS02-KH40016机架式服务器产品。
近年来，伴随着中国市场电商、快递等行业的快速崛起，物流行业发展机遇广阔。仓储物流升级驱动设备向智能化、自动化发展，提升利润的内在需求驱动物流方式从人工向机械化、智能化演进。
近年来，半绝缘SiC衬底上外延生长的GaN高迁移率晶体管(GaN-on-SiC HEMTs)已广泛应用于微波射频领域的功率放大器电中。
为应对车载显示器的严峻应用与美感设计需求，友达结合Micro LED元件与高精密巨量转移技术，以及软性可挠曲面板与机构设计，打造出全球首款2K高分辨率14.6英寸可卷式Micro LED显示器。
以半导体设备为例，SEMI 统计数据显示，2021 年全球半导体设备规模刚突破千亿美元，与晶圆代工规模相差无几，但半导体设备龙头应用材料与ASML 同年营收分别为231 亿美元和220 亿美元，合计市占率不足50%。
今年早些时候，AMD推出了一款全新的Epyc服务器芯片，代号为Milan-X，旨在加速HPC中的应用程序。目标工作包括电子设计自动化、计算流体力学、有限元分析和结构分析模拟，AMD将其置于“技术计算”的伞之下。
频率越低，量子比特的寿命越长，这意味着可用它们执行更多操作。在测试过程中，fluxonium量子比特的介电损耗允许保持叠加状态比transmon更长。
短期硅晶圆市况难逃整体半导体景气下行影响，不过为了中长期发展，环球晶、台胜科、合晶等本土硅晶圆厂扩产计划并未停歇。其中，最受瞩目的环球晶预计12月1日举行美国新厂动土典礼，董事长徐秀兰将亲自赴美主持。
一项新的研究发现，通过为大多数数码相机中的原子薄型 CMOS 传感器提供计算能力，原型传感器阵列可以使用比传统传感器少数千到数百万倍的功耗来捕获图像。
兆亿微波商城分销的TI BUF802是一款具有JFET输入级的高输入 (Hi-Z)、开环、单位增益缓冲放大器，支持高达3.1GHz的带宽。
随着 5G 在全球的快速推进，全球通讯连接器迎来新 一轮的增长周期。在汽车领域，汽车动力系统、车身系统、信息控制系统、安全系统、车载设备等均需要使用不同的连接器进行连接，单台汽车的连接器数量达 上百个。
固态电池的电解质为固态，能量密度高 固态电池内部没有沉重的液态电解质，而是玻璃、陶瓷或其他材料形式的固态电解质。固态电池的整体结构与传统锂离子电池相似，充放电方式也大同小异，但因为没有液体，所以电池内部更紧密，体积更小，能量密度增加。
在MLCommons近日发布的AI性能行业基准测试结果中，代号为Sapphire Rapids的英特尔至强可扩展处理器和专用于深度学习AI训练的Habana Gaudi2加速器展现了卓越的训练表现。
光模块已成为电信基础设施中的一项关键技术。激光器、调制器和DSP等半导体技术的发展使得带宽得以增加，数据速率得以加快。光互连无处不在，旨在为非常短距离传输应用提供高带宽，如数据中心内的高功率计算和AI/ML应用。
电池测试、电化学谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商仪器（TI）和安森美均已...