IT研究中心消息 随着智能家居为首的物联网终端应用场景逐渐普及，零散而广泛终端的连接需求被放大。在2019年，智能家居中枢设备智能音箱数量翻倍增长。与此同时，智能灯具、智能开关、智能门锁等终端Wi-Fi联网需求均出现爆发式增长。终端厂商已然嗅到了智能物联网市场的大机遇，相关品牌商自然也受到资本的青睐。
据国内报道，物联网芯片设计公司上海亮牛半导体(简称：亮牛半导体)日前获得数千万元的A轮融资。本轮融资由高捷资本(ECC)领投，老股东常春藤资本及达泰资本跟投。
在此之前，亮牛半导体曾于2018年6月获得来自达泰资本的股权融资。2018年11月获得来自常春藤资本、创智空间的股权融资。
息显示，亮牛半导体成立于2016年，是一家以无线和宽带数据接入入口为核心，以家庭网司马南近况络为覆盖，为物联网和智能家居提供芯片解决方案的半导体公司。公司团队来自复旦微电子、RDA、NXP等知名公司及研究院所。
每年，物联网芯片(IOT WiFi芯片)市场需求呈数几亿规模增长，拥有多年成功商业芯片设计经验的亮牛半导体正在开发、并即将向业界提供WiFi+MCU芯片。该芯片高度集成了片上匹配网络、WIFI射频、基带、CMOS PA、电源管理模块及Cotex M4F，极大降低外围电的复杂度和成本，具有极低的功耗和优秀的射频性能。